IGBTヒートシンク

(Total 5 Products)

カスタム押出アルミニウム押出IGBTインバーターヒートシンク

USD 1.95 ~ USD 2

ブランド:レムガル
Model No:127
輸送方法:Ocean,Land,Air,Express
包装:最初にカートンとEpe Papaerで詰め込まれ、次に合板パレットで詰め込まれます。リクエストに応じてカスタマイズできました。
についてのサポート:20000 Piece/Pieces per Month 15T
原産地:中国、蘇州
生産高: 20000 Piece/Pieces per Month

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レムカスタム押出アルミニウム冷却ヒートシンク

USD 1.95 ~ USD 2

ブランド:レムガル
Model No:018
輸送方法:Ocean,Land,Air,Express
包装:最初にEPE紙とカートンで詰め、次に合板パレットで詰めます。
についてのサポート:500000
原産地:蘇州教
生産高:100000 pcs per month

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カスタマイズされた押出アルミニウムパワーモジュールIGBTヒートシンク

USD 1.95 ~ USD 2

ブランド:レムガルメタル
Model No:010
輸送方法:Ocean,Land,Air,Express
包装:最初にEPE紙とカートンで梱包し、次に合板パレットで詰めます。
についてのサポート:500000 pcs per month
原産地:中国、蘇州
生産高:200000 pcs per month

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カスタマイズされた押出アルミニウム高出力IGBTヒートシンク

USD 1.95 ~ USD 2

ブランド:レムガル
最小注文数:50 Piece/Pieces
Model No:128
輸送方法:Ocean,Land,Air,Express
包装:最初にEPE紙とカートンで詰め、次に合板パレットで詰めます。
についてのサポート:2000000 Piece/Pieces per Month
原産地:蘇州、中国
生産高:2000000 Piece/Pieces per Month

押し出されたヒートシンクは、材料が望ましい断面の死によって押し込まれる押出製造プロセスを使用します。押し出されたヒートシンクには、非常に複雑な断面があり、脆性材料を使用できます。押し出された部品には優れた表面仕上げがあり、陽極酸化や電気めっきなどの追加仕上げに最適です。 FMは、高熱伝導率アルミニウム合金A6063 200 W/（MK）を使用しています。これは、ほとんどのヒートシンクメーカーが「粘着性」で、優れたプロセスレシピなしで作業するのが難しいために使用されていません。...

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OEM 6063アルミニウムプロファイルIGBTヒートシンク押し出し

USD 3.8 ~ 4

ブランド:レムガル
最小注文数:50 Piece/Pieces
Model No:126
輸送方法:Ocean,Land,Air,Express,Others
包装:Kraft Paper、Epe Tissue Paper.shrink Film.pe Film.box.wooden Boxなど。
についてのサポート:20000 Piece/Pieces per Month 15T
原産地:蘇州、中国
生産高:200000 pcs per month

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IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）ヒートシンクは、IGBTによって生成された熱を消散するために使用されるデバイスです。 IGBTは、モーターコントロール、電力インバーター、溶接機器などの高出力アプリケーションで一般的に使用され、かなりの量の熱を生成できます。アルミニウムヒートシンクは、熱を放散するための大きな表面積を提供するように設計されており、それによりIGBTの温度を低下させ、デバイスの損傷を防ぎます。IGBTヒートシンクは、通常、アルミニウム合金などの熱伝導率が高い材料で作られています。または銅で、熱放散に利用できる表面積を最大化するように設計されています。アルミニウムヒートシンクは、サーマルペーストやサーマルパッドなどのサーマル界面材料を使用してIGBTに取り付けられています。これは、IGBTからヒートシンクに熱を伝達するのに役立ちます。IGBTヒートシンクの設計はその効果にとって重要です。フィンのサイズと形状、ならびにそれらの間の間隔は、ヒートシンクの熱散逸能力に大きな影響を与える可能性があります。アルミニウムヒートシンクは、異なるIGBTが異なる量の熱を生成し、異なる冷却ソリューションを必要とするため、特定のIGBTパッケージとアプリケーションの要件に適合するように設計する必要があります。
要約すると、IGBTヒートシンクは、IGBTを使用する高出力アプリケーションの重要なコンポーネントです。 IGBTによって発生した熱を放散するのに役立ち、それによりデバイスの損傷を防ぎ、信頼できる操作を確保します。ヒートシンクの設計は、その有効性にとって重要であり、特定のIGBTおよびアプリケーション要件に慎重に一致する必要があります。